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半导体晶圆自动贴标机三维模型SolidWorks设计

图片展示附件预览 2016-12-22 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

半导体晶圆自动贴标机三维模型SolidWorks设计

预览图1

半导体晶圆自动贴标机3D模型,设备组成主要包括自动上下料机构,送纸机构,裁纸机构,贴标签机构,废纸回收机构,同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品,具有自动调节的功能。目前设备已经量产,有很好的市场效应,同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学习的案例。欢迎下载。
软件版本:SolidWorks
文件格式:Sldprt/Sldasm/SLDDRW
半导体晶圆自动贴标机3D模型,设备组成主要包括自动上下料机构,送纸机构,裁纸机构,贴标签机构,废纸回收机构,同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品,具有自动调节的功能。目前设备已经量产,有很好的市场效应,同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学习的案例。欢迎下载。

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作品编号:20379
文件大小:114.68MB
下载积分:100
文件统计:三维模型文件425个