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硬对硬真空贴合机三维模型ProE设计

图片展示附件预览 2016-12-22 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

硬对硬真空贴合机三维模型ProE设计

预览图1

此款机器为单工位硬对硬贴合机也叫真空贴合机是全贴合所采用的设备之一,可贴合3.5-10.2寸的产品,采用气囊式压合,精度高良率保守在98%以上,是比较成熟机型。适用范围:液晶玻璃与基板贴合,电容屏硬对硬贴合,触摸屏硬对硬贴合产品概述:真空环境中气囊压合达到贴合目的,PLC程序控制,彩色人机界面设置参数,进口导轨及控制元器件,单双工位任选,ProE5.0设计的3D模型可进行编辑,欢迎大家下载。
软件版本:ProE
文件格式:Asm/Prt
此款机器为单工位硬对硬贴合机也叫真空贴合机是全贴合所采用的设备之一,可贴合3.5-10.2寸的产品,采用气囊式压合,精度高良率保守在98%以上,是比较成熟机型。适用范围:液晶玻璃与基板贴合,电容屏硬对硬贴合,触摸屏硬对硬贴合产品概述:真空环境中气囊压合达到贴合目的,PLC程序控制,彩色人机界面设置参数,进口导轨及控制元器件,单双工位任选,ProE5.0设计的3D模型可进行编辑,欢迎大家下载。

预览图2

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作品编号:20389
文件大小:143.32MB
下载积分:100
文件统计:三维模型文件288个