渲染效果
本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑,本设备对芯片贴装的角度和位置精度要求较高,对设备的效率要求不高,整机多有三个相机,与传统机比较,除邦头直线运动特点外,多了一个可以对芯片进行二次定位的相机,避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化根据芯片大小,芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内,满足TO封装对产品品质的要求。重量及电源:约800kg,220 VAC;功率:2000W;气压及点胶方式:4bar ≤P≤6 bar,空气挤压式和粘胶式可选;芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm;芯片上料:6寸WAFER盘带扩晶环或者TRAY盘;视像系统:WAFER盘3个视觉定位系统,TRAY盘2个视觉定位系统;控制方式:工控机;UPH: 1000~2000 PCS;贴片精度:±20 um,±0.5°以内。包含STP与UG通用可编辑格式。
左视图
转换机械手组件
转盘上料组件
主视图
压合校正组件
俯视图
3D展示图
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