等轴
本设备对芯片贴装的角度和位置精度要求较高，对设备的效率要求不高，整机多有三个相机，与传统机比较，除邦头直线运动特点外，多了一个可以对芯片进行二次定位的相机，避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化根据芯片大小，芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内，满足TO封装对产品品质的要求。重量及电源：约800kg，220 VAC；功率：2000W；气压及点胶方式：4bar ≤P≤6 bar，空气挤压式和粘胶式可选；芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；芯片上料
前视
左视
上视
细节1
细节2
