除胶清胶机
本设备为板件类产品除胶清胶机，相关设计说明：
1、除胶适用产品规格： 3.5″～13″；
2、Tact timeCG/TP≤20s,LCD≤40s（以6.0寸产品进行计算）；
3、可清除厚度：满足60um~300um；
4、除胶温度：Max 90℃；
5、Panel/TP/CG由平台吸附；
6、可使用厂内真空，需自带真空泵1台（小型）；
7、Panel/TP/CG由平台吸附，平台的真空吸附区域大小可进行控制，平
台移动速度可进行量化调整；
8、平台温度可设定，超过设定温度自动报警；
9、滚轮高度可量化设定；
10、滚轮压力参数可设置，并量化显示；
11、配备去除滚轮上残胶的装置；
12、相对湿度：30% ～ 80%；
13、环境噪声：80dB以下；
14、电压：3 phase, AC208V±5%, 50Hz±2Hz；
15、气压： 5kg/cm。
本模型建模精巧，x-t格式，可用多种3D软件（PROE\UG\solidworks等）打开，可供大家参考！
除胶清胶机主体
除胶模组
待除胶件输送组件
除胶清胶机轴测图
