主轴箱装配图
硬脆材料内圆切片机的设计(含cad图纸+说明书)
为了提高IC生产线的生产效率，降低生产成本，IC生产线所需硅圆片直径不断增大。为了满足硅圆片加工的需要，硅片切割设备一方面向大片径化方向发展，另一方面向高精度、高自动化及高智能化方向发展。
从世界半导体工业的发展来看，八十年代中期普遍使用150m圆片，该生产线于1996年发展到鼎盛时期，当时150mm硅片消耗量为世界圆片消耗量的50％。1990年开始应用200mm圆片，该生产线将于2003年达到高峰。于此同时，300mm圆片生产线已于1995年建成试验性生产线。从世界范围来看，目前已有相当一些IC制造商、设备供应商和半导体供应商完成了向300mm圆片工艺水平的过渡。但是，硅圆片切割设备技术的发展在IC生产线建线技术中走在时间的前列。纵观世界IC生产线的发展，发展速度之快，技术更新日新月异，给人耳目一新的感觉[1]。
目录
目录I
第1章前言1
1.1内圆切片机的发展和现状1
1.1.1内圆切割技术与线切割技术分析2
1.1.2国内外内圆切片机设备技术概况4
1.2课题意义5
第2章内圆切片机的基本原理7
2.1内圆切片机的原理和特点7
2.1.1内圆切片机的三种基本运动7
2.1.2内圆切片机结构及工作原理7
2.2液压伺服系统的工作原理8
2.2.1数控液压伺服系统的组成8
2.2.2数控液压伺服阀的结构和工作原理9
第3章主要系统结构设计12
3.1摆动切割方式12
3.2精密主轴系统12
3.3弹性丝杠螺母副送料系统13
3.4液压传动及其装置14
3.5电控系统15
第4章组合机床主轴箱设计16
4.1主轴箱设计的原始依据16
4.2运动参数和动力参数的确定16
4.2.1传动系统传动比分配16
4.2.2计算传动装置的运动和设计参数16
4.2.3齿轮模数的估算及其校核17
4.2.4轴各参数估算及强度校核20
4.3主轴箱的坐标计算29
第5章结论31
参考文献及英文技术资料II
驱动轴零件图
中间轴零件图
主轴零件图
