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激光切割双凤呈祥

图片展示附件预览 2019-06-17 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

激光切割双凤呈祥

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利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。

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细节图

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