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半导体行业自动化去胶设备

图片展示附件预览 2019-10-19 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

半导体行业自动化去胶设备

半导体行业自动化去胶设备预览图1

设计软件:UG(NX) ( ug8.0、可编辑、含参数)
自动化去胶机设备1:用于半导体行业,IC产品封装成型后去除残胶设备

半导体行业自动化去胶设备预览图2

半导体行业自动化去胶设备预览图2

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作品编号:138097
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