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智能卡贴芯片封装机三维模型SolidWorks设计

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智能卡贴芯片封装机三维模型SolidWorks设计

预览图1

智能卡贴芯片封装机SW设计源文件提供,封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。
软件版本:SolidWorks
文件格式:Sldprt/Sldasm
智能卡贴芯片封装机SW设计源文件提供,封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。

预览图2

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预览图3

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作品编号:19536
文件大小:63.43MB
下载积分:100
文件统计:三维模型文件643个