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半自动软对硬全自动贴合机

图片展示附件预览 2018-05-04 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

半自动软对硬全自动贴合机

OCA上料机构

本设备主要用于OCA与Lens,TP贴合。主要包含Lens,TP loading平台,OCA存储及自动供给,OCA自动Peeling,CCD自动检查对位,设备自动补正,滚轮贴合腔体等装置。人机操作界面,可编程控制器控制。适用于小尺寸OCA和盖板、玻璃贴合。里面零件可进行参数编辑,有兴趣可参照学习。所以把这套完整的设计图纸上传上来给大家学习,误用做商业用途,想要更多图纸请进入我的主页下载谢谢大家。

OCA移栽机构

OCA移栽机构

TP上料机构

TP上料机构

TP移栽机构

TP移栽机构

供膜机构

供膜机构

静电消除组件

静电消除组件

清洁检测机构

清洁检测机构

上CCD模组

上CCD模组

下CCD模组

下CCD模组

下腔体机构

下腔体机构

正面图

正面图

轴侧图

轴侧图

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作品编号:97601
图纸版本:Solidworks2016
可否编辑:可编辑,包含特征参数
文件大小:175.99MB
下载积分:500
文件统计:三维模型文件594个