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3款小外形封装集成电路

图片展示附件预览 2021-08-20 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

3款小外形封装集成电路

三维

3款小外形封装集成电路
3款小外形封装集成电路:模型采用了拉伸,线性阵列,拉伸切除,倒角,包覆等基本命令。欢迎大家下载和学习。建议使用sw2016或者更高版本的solidworks软件打开本模型.喜欢的可以看看,

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等轴测

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装配

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作品编号:279014
图纸版本:Solidworks2012
可否编辑:可编辑,包含特征参数
文件大小:5.59MB
下载积分:20
文件统计:三维模型文件8个