LED灯珠灌胶封装设备模型
本模型为LED灯珠灌胶封装设备，产品上料，放入治具，治具合盖，自动灌胶，自动烘烤。设备是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。x-t格式，可用多种3D软件（PROE\UG\solidworks等）打开，可供大家探讨学习！
【说明：含sw源文件，用2021打开，有部分装配干涉，不影响打开】
LED灯珠灌胶封装设备轴测图
LED灯珠灌胶封装设备爆炸图
LED灯珠灌胶封装设备细节图1
LED灯珠灌胶封装设备主视图
LED灯珠灌胶封装设备侧视图
LED灯珠灌胶封装设备俯视图
申明：内容来自用户上传，著作权归原作者所有，如涉及侵权问题，请与我们联系，我们将及时处理！
