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双工位压力机【可用于芯片封装施加压力】

图片展示附件预览 2023-10-30 文件列表浏览 下载 收藏已收藏 报告错误 手机访问 [复制链接]

双工位压力机【可用于芯片封装施加压力】

双工位压力机

本设备为双工位压力机,产品经过皮带线流入设备内,顶升机构将载具(含待压产品)升起,采用气缸进行下压,可用于芯片封装施加压力。该设备主要用于在线下压,节省生产时间,提高生产效率,可供大家参考!

双工位压力机纵剖图

双工位压力机纵剖图

双工位压力机轴测图

双工位压力机轴测图

双工位压力机主视图

双工位压力机主视图

双工位压力机侧视图

双工位压力机侧视图

双工位压力机俯视图

双工位压力机俯视图

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作品编号:365081
图纸版本:Solidworks2021
可否编辑:可编辑,不包含特征参数
文件大小:17.73MB
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文件统计:三维模型文件1个