半导体300mm 12英寸前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器 注：模型仅为外观示意图，会和实物有所差异，实际尺寸请以FOUP实物或者厂家的图纸尺寸为准，请悉知！
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