热导黏粘贴边机构

总成图

热导黏粘贴边机构，是一种架座式封装贴边黏连设备，加工件详细技术要求：
1.无毛刺、无拉毛现象；
2.切口平整、不扭曲变形；
3.工艺倒角为R0.5-R1；
4.线性尺寸未标注公差为GB/T1804-m。
5.未注几何公差按GB/T 1184-K

总图预览

机架体

基座

立柱

连杆

双通口连杆