此图纸含SW2019版3D零件与装配体图，2D工程图，可以进行编辑修改，此设备为当年金立手机包装设备，自动包膜，切角封口，后面直接对接热缩炉进行热缩包装，封口线与盒底边线，侧面边线重合，热缩后美观，此设备属于底封机
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