轴测图
用途 将芯片热压在加热过的电路板上的机构 动作、操作性 动作 ①使用吸附组件从临时放置台上吸附并保持芯片 ②使用加热器加热滑台上的电路板 ③通过自动XY滑台将电路板移动至吸附组件的芯片下方 ④通过气缸进行上升，缩小电路板与芯片的距离 ⑤利用紧凑型线性驱动器的推力进行压接 使用测力传感器测量压接力 在气缸上设置旋转滑台，从而可进行微调 使用X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨，进行X-Y方向的移动和定位
侧视图
正视图
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