旋转式圆柱形磁控溅射靶一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。原理是在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场,借助于靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率,增加离子密度和能量,从而实现高速率溅射过程。压缩包含模型图纸共160项,其中工程图纸60张,可作为CVD的详细参考资料。
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