高精度定位技术:采用视觉检测系统和精密机械传动结构,如丝杆、导轨等,配合高精度电机和驱动器,能够实现电子元器件在PCB板上的高精度贴装,定位精度可达到±0.05mm甚至更高。高速贴装技术:运用先进的运动控制算法和优化的机械结构设计,使组装机具备高速贴装能力,贴装速度可达每秒数片甚至更高,大大提高生产效率。
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