手机热压合平台CAD图纸+说明书

总装图

概述
本设备主要用途为，在终端产品生产过程中，通过热压合工艺，透过玻璃、树脂或金属材质对其下方的粘接材料局部加热，使其在压力下达到指定温度，从而完成材料粘接作用，满足产品预期可靠性标准要求。

工艺流程及技术要求
2.1安装场地<通用要求>
1)使用环境温度0-40℃,使用环境湿度20-80%；
2)工作气压（接入气压）：0.4~0.7Mpa；
3)噪音：设备在全负荷工作下噪音应小于50分贝；
4)总体重量：不超过25公斤；
5)设备结构简洁,长宽高：500*300*500mm，整体结构要需方确认可行性；
6)厂房接线:从厂房配电柜到线体的动力线和桥架（线盒）由供方完成，需方派专人配合；
7)电源条件： AC 220V 50HZ，可靠接地；
8)安装场地：桌面设备，便于人工搬运，无须特殊工具；
9)适用于各类工作环境，在具有一定冲击、震动、较高温度或灰尘等恶劣环境下也能正常工作；
10)厂房配电柜内部接线和改造由需方完成；
11)网络接线由供方完成，需方派专人配合；
2.2工艺过程节拍：
该设备单工位人工操作时间（不含热压合时间）为3S，如果两个工位同时工作，节拍会加快1倍。
2.3本设备需求工艺流程
1)按下启动按钮，设备在5分钟内完成热压头预热至设定温度；
2)人工将机壳组件代加工件放入专用的定位夹具中；
3)人工将定位夹具通过直线导轨准确送入热压位置；
4)设备自动检测位置后压头向下压紧工件进行加热，热压时间结束后（关于热压时间，加热时间需要预设，预设后通过计时器自动判定，并给出完成指示灯），压头向上复位；
5)人工将定位夹具通过直线导轨准确拉出到初始位置；
6)人工取出的完成加工的加工成品，循环操作。

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侧1